【第三（sān）代半（bàn）导体】“十四五（wǔ）规划”细（xì）分行业投（tóu）资主线市（shì）场分（fèn）析
我国（guó）拟将第（dì）三（sān）代半导体（tǐ）发展，放入我国"十四五"规划（huá）中，大（dà）力研究（jiū）发（fā）展第（dì）三代半导体，做（zuò）到技术与生产（chǎn）独立（lì），自给（gěi）自足，不再受制于（yú）外部限制。我国计划在2021到2025年的五年（nián）之内，在教育、科研、开（kāi）发、融资、应用等等（děng）各（gè）个方面对第三代半导体发展（zhǎn）提供广泛支持，并投入约（yuē）1.4万亿美（měi）元到无（wú）线（xiàn）网（wǎng）络、
人工智能等技术领域（yù）。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘（yuán）体（tǐ）之间的材料。半导体行（háng）业经过近六十年的发展，目前已经发展形成了三代半（bàn）导体材料，第一代半导体材料（liào）主要是指（zhǐ）硅、锗元素等单质半导体材（cái）料；第（dì）二（èr）代（dài）半导体材（cái）料主要是（shì）指（zhǐ）化合物半导体材（cái）料，如砷化镓、锑化（huà）铟（yīn）；第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（xīn）（ZnO）、金（jīn）刚（gāng）石（shí）为四大代表，是 5G 时代（dài）的主要材（cái）料（liào）。
第三代半导体材料无论在军事领域还是民用（yòng）都有广泛（fàn）的用途，国（guó）家战略新兴（xìng）产（chǎn）业政策中多次提到以碳化硅（guī）、氮化镓为代表的第（dì）三代半导体器件，写入"十四（sì）五"规划也是早（zǎo）有迹象。第三代半导体产业战略意义非凡，但国内该产业（yè）仍处起步（bù）阶段（duàn），在研发（fā）、生产方面明显落后于美日欧，随着（zhe）国（guó）家（jiā）将其纳入"十四五"规（guī）划，政策利好必（bì）将引爆产业投资（zī）热潮。
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